[无锡集成电路产业发展情况]集成电路产业

　　1产业基本情况　　　　80年代无锡曾作为国家南方微电子工业基地的中心,承担了我国第一次对微电子产业制定国家规划并进行大量投资的“908”工程,组建了微电子科研中心,并建设了国内第一条6英寸CMOS生产线。“908”工程的实施,为国家培养锻炼了大批集成电路专业人才,探索了我国微电子工业发展的道路,同时也为无锡集成电路产业的发展积累了雄厚的产业基础。

　　进入21世纪以来,无锡抓住国际半导体产业转移的历史机遇,通过积极实施开放战略,在无锡高新区集聚了以海力士、英飞凌、东芝半导体等为代表的一大批具有国际当代水平的集成电路晶圆制造、封测企业。通过积极支持原有企业发展,使华润微电子、江苏长电等企业成长为民族半导体工业的代表。通过鼓励企业创新创业,诞生了美新半导体、力芯微电子、芯朋微电子等一大批新兴微电子企业。无锡依托原有的雄厚基础,通过10年的发展与探索,已成为产业链完整、企业集聚度高、自主创新与市场竞争能力强、充满发展活力的国家重要的微电子产业基地城市,集成电路产业已经成为无锡最具代表性和最具区域竞争优势的新兴产业。

　　目前无锡有各类集成电路企业160多家,涉及集成电路设计、晶圆制造、封装、测试、系统应用、配套材料与装备制造以及分立器件研发生产等领域,从业人员5万余人,形成了较为完整的产业链。2009年,无锡集成电路产业实现营业收入301亿元。根据中国半导体行业协会公布的2009年国内10大企业排名,无锡海力士半导体公司、华润微电子(控股)、江苏新潮科技集团公司、无锡华润矽科微电子公司、英飞凌科技分别进入全国10大集成电路制造、封装和设计企业行列。其中海力士半导体公司列10大集成电路制造企业第 ……此处隐藏6860个字…… 快速发展。随着国际集成电路产品市场变化、知识产权保护力度的加大以及海内外高端集成电路人才在无锡的集聚,给无锡企业带来了新产品、新技术,企业开始开发具有自主知识产权的产品,提升技术档次,形成企业核心竞争力。无锡集成电路企业的产品技术水平开始明显升级,0.18um成为主流工艺,先进工艺达到65nm。产品类型涵盖CPU、DSP、汽车电子、卫星电子、MEMS传感芯片、射频芯片等高端产品,进入了产品技术水平快速提升阶段。

　　3.3由民营投资为主向多元化投资发展

　　随着经济的复苏,集成电路产业整体出现回暖迹象,加上中国物联网产业发展的核心城市地位的确立,微电子工业作为物联网产业发展的基础电子支撑,又引来了新一轮的发展机遇,高端人才、金融资本再次聚焦无锡,无锡集成电路产业成为国有资本、风险投资、民营资本关注的焦点。中电集团以及旗下八个研究所投资1亿元人民币,成立总投资规模10亿元的中科芯集成电路,并承担了国家重大专项项目建设;无锡太极实业与海力士共同投资1.5亿美元,建设总投资3.5亿美元的集成电路封装项目;无锡友达并购晶源微电子和爱芯科微电子、无锡芯朋微电子与博创微电子进行资源整合,开始着手股份制改革,启动上市进程;无锡网芯科技成功融资一亿元,引进硅谷技术团队,开发下一代10GB超高速网络交换芯片;力芯微电子投资博赛科技(“530”海归团队),以OEM的形式开发系列化电源管理IC产品;上市公司钱江摩托投资5000万元,成立无锡维赛半导体,从事大功率集成器件IGBT项目;本土规模企业友达电子并购“530”技术团队等,形成多元化、多渠道的投融资体系。