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微处理器【LEON微处理器综述】

2020-01-01 00:00:00私享空间
                                                                                                                   摘要:随着集成电路设计水平和IC制造工艺水平的快速发展,在单芯片上集成微电子应用产品所需的所有功能的系统芯片(SoC)得到广泛应用。系统芯片(SoC)开发的核心是微处理器IP核,实际上多数公司和研究

  摘要:随着集成电路设计水平和IC制造工艺水平的快速发展,在单芯片上集成微电子应用产品所需的所有功能的系统芯片(SoC)得到广泛应用。系统芯片(SoC)开发的核心是微处理器IP核,实际上多数公司和研究机构不具备开发自己的处理器的能力,较为普遍的做法是购买已成产品的微处理器IP核,但是这需要支付为数不少的使用许可费用。还有另一种选择,即使用开放源代码的微处理器IP核。本文介绍了LEON系列微处理器的软核架构、在SoC设计中的优势以及片上总线。

  关键词:LEON;可配置性;可移植性;AMBA

  

  1LEON软核架构介绍

  

  LEON系列微处理器是欧洲航天局下属研究机构(ESA)所开发的基于SPARCV8架构的32位精简指令集计算机微处理器(ReducedInstructionSetComputer,RISC),包括Leon、Leon2、Leon3。LEON系列处理器软核均以RTL级VHDL源代码形式免费公布,使用者可以在GNULGPL(LibraryGeneralPublicLicense)下使用和研究其源代码。

  LEON软核是一个与SPARCV8兼容的整数处理单元IU(IntegerUnit),LEON2是5级流水线,LEON3是7级流水线。LEON3微处理器具有以下特点:

  ●七级流水线结构;

  ●具有硬件乘法/除法和MAC功能;

  ●独立的指令和数据Cache(哈佛结构);

  ●可根据需求灵活配置Cache的容量;

  ●片上总线使用AMBA2.0规范,支持APB和 ……此处隐藏3478个字…… ,论述了LEON微处理器自身的特点以及在SoC芯片开发中的优势;说明了片上总线对SoC芯片的重要性,具体说明了LEON微处理器所应用的AMBA总线结构及各自的工作方式、特点。

  

  参考文献

  [1]孔璐,吴武臣,侯立刚,朱超.基于Leon3的SoC平台设计与SPI嵌入.微电子学与计算机,2010年3月

  [2]李林,张晓琳,杨希.基于LEON开源软核的SoC平台构建与测试.单片机与嵌入式系统的应用.2007年第1期

  [3]张学慧,张晓林,张展,张向阳.基于一种微处理器的SOC设计.遥测遥控.2009年1月第30卷第1期

  [4]李乙成,周祖成,陈尚松,SoC片上总线技术的研究.SemiconductorTechnologyVol.28No.235

  [5]张庆利,王进祥,叶以正,朱昌盛.AMBA片内总线结构的设计.微处理机2002年5月第2期)

  [6]黄荣志,AMBA总线的在集成电路中的研究.中文核心期刊《微计算机信息》.2007年第23卷第5-2期

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