[2020年中国集成电路产业回顾与2020年发展展望] 集成电路设计

　　受全球经济不景气的影响,中国集成电路产业在2008年首次出现负增长之后,在2009年继续呈现下滑之势,全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%,规模为1109.13亿元。集成电路产量则有小幅下滑,规模为414亿块,同比增幅为-0.7%。

　　从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看,其情况不尽相同。国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设、基础设施建设等一系列刺激内需政策的拉动,2009年IC设计业实现销售额269.92亿元,同比增长率达到14.8%。

　　与IC设计业主要面向内需市场不同,国内芯片制造与封装测试业的对外依存度很高,受国际市场的影响也更大。2009年芯片制造与封装测试业因出口大幅下滑,出现了较大幅度的下降。芯片制造业销售收入同比下滑了13.2%,规模为341.05亿元。受出口整体下滑以及奇梦达(苏州)公司破产保护的影响,国内封装测试业出现较大幅度的负增长。全年封装测试业销售收入同比降幅达到19.5%,规模为498.16亿元。

　　回顾2009年中国集成电路产业发展,呈现如下特点:

　　(1)产业呈现深度负增长,企业业绩大面积下滑

　　中国集成电路产业发展增速自2006年达到43.3%的历史高点后开始逐步放缓,2007年产业销售收入增速即回落至24.3%,2008年产业增速更迅速下滑到-0.4%。这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。2009年受金融危机的影响产业更呈现11%的深度负增长。这一降幅甚至高于全球半导体产业-9%的降幅。

　　在全行业增速整体大幅 ……此处隐藏2225个字…… 包括进一步加速3G网络的建设,继续实施“家电下乡”、“家电以旧换新”政策,继续实施汽车购置税优惠以及“汽车下乡”等政策。这一系列举措将对国内通信、家电以及汽车企业带来直接的拉动效益,同时将间接拉动相关IC产品的市场需求。特别是TD-SCDMA3G通信产品及中低档家电产品领域是国产芯片的主要市场。这些都将为众多国内IC设计及相关芯片制造和封装测试企业带来直接收益。

　　(3)创业板的推出加速企业融资

　　人们期待已久的中国创业板终于在2009年正式推出。创业板定位于为“两高六新”――即成长性高、科技含量高,新经济、新服务、新农业、新材料、新能源和新商业模式的中小企业提供融资服务,这为中国中小型科技企业提供了难得的融资平台。IC设计企业正属于典型的高成长性、高科技含量的企业,

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　　也是国家明确表示优先支持上市的企业。因而创业板的推出,必将极大的推动IC设计企业的上市热情,并在一定程度上打通国内IC企业发展所面临的资金瓶颈。此外,通过创业板上市所带来的财富效应,还将吸引更多的创业资金和创业人才投入到IC设计行业。这些都将有力的推动国内IC设计行业乃至整个集成电路产业的发展。

　　在这些有利因素的带动下,国内集成电路产业将走出2009年的低谷并实现较大幅度的增长。综合来看,2010年国内集成电路产业销售额增幅预计将达到15.1%,规模将基本恢复到2008年的水平。而从中长期来看,随着未来国内外市场的进一步回暖,国内集成电路产业又将步入一波新的增长周期。