波峰焊接工艺中常见的问题 [波峰焊接工艺技术的研究]

　　摘要：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，以及一种新型波峰焊接技术的特点，与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

　　关键词：波峰焊;印制线路板;助焊剂;焊料;工艺参数

　　StudyonProcessofWaveSoldering

　　XIANFei

　　（FiberhomeTelecommunicationCo.,Ltd,Wuhan430074,China）

　　Abstract:Althoughwavesolderingisaconventionalsolderingtechnology,nowitstillplaysaimportantroleinelectronicsproduction.Thearticleintroducestheoryofwavesoldering,atthesametimeanadvancedsolderingtechnologyisalsomentioned,itallowedthrough-holecomponentstobesoldered,andprotectedtheSMTcomponentsfromthewave,unlikeinthecaseofwavesoldering.Atlasttheeffectivewayforimprovingthequalityofwavesolderingwasd ……此处隐藏6773个字…… 在理想波峰高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2~1/3为准。

　　3.3.4焊接温度

　　焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。

　　4常见焊接缺陷及排除方法

　　影响焊接质量的因素是很多的，表1列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。

　　波峰焊接是一项很精细的工作，影响焊接质量的因素也很多，还需要我们更深一步地研究，以期提高波峰焊的焊接质量。

　　参考文献

　　[1]吴懿平，鲜飞.电子组装技术[M].武汉：华中科技大学出版社，2006.

　　[2]张文典.实用表面组装技术（第二版）[M].北京：电子工业出版社，2006.

　　[3]周德俭.表面组装工艺技术[M].北京：电子工业出版社，2002.

　　[4]王德贵.迎接21世纪的表面组装技术[J].电子工艺技术，1999（4）：169-171.

　　作者简介

　　鲜飞，华中科技大学计算机学院工程硕士，工程师，从事电子组装工艺技术工作，在各种学术会议及电子科技期刊上发表学术论文200多篇，出版有《电子组装技术》专著，2008年深圳华南Nepcon最佳SMT工程师获得者。